國際：

1、蘋果5月將發(fā)布新款iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。

2、中韓半導體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現(xiàn)代化半導體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。

3、特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。

4、法國車廠雷諾正與理想汽車及小米洽商，共同合作拓展電動車及智慧駕駛技術(shù)。

5、“半導體投資聯(lián)盟投后賦能大會”將于5月10日至11日，在南通海門集微產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地舉辦。

6、東京精密將在愛知縣建造一座新工廠，生產(chǎn)用于薄化半導體晶圓的研磨機。預計投資額約為100億日元（約合6407萬美元），施工計劃于2025年夏季左右完成。

7、聯(lián)發(fā)科有望于2024年下半年，推出全新旗艦移動SoC芯片天璣9400。

8、近日，金航標kinghelm（www.kinghelm.net）電子和薩科微Slkor半導體每日芯聞閱讀點擊量高，持續(xù)引發(fā)熱議！

國內(nèi)：

1、工信部發(fā)布2024年一季度電子信息制造業(yè)運行情況，一季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13%。

2、《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實施方案（2024—2027年）》中提到，對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業(yè)，按照投資額的一定比例給予支持。

3、南方科技大學潘權(quán)團隊在高速有線芯片設(shè)計領(lǐng)域取得重要進展，已在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的[敏感詞]期刊JSSC上發(fā)文。

4、拓荊科技（上海）半導體先進工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目主體鋼結(jié)構(gòu)已全面完工，該項目計劃總投資9.3億元。

5、科新微電子芯片設(shè)計總部項目已正式簽約，該項目總投資9億元，主要建設(shè)功率半導體產(chǎn)品研發(fā)中心、測試中心。

6、銅陵碁明半導體封裝測試研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目二期預計2025年初竣工投產(chǎn)。

7、浙江星曜半導體年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器硅基晶圓片產(chǎn)線項目主廠房封頂儀式已順利舉辦，總投資7.5億元。

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