近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。

圖源：全國(guó)一體化在線政務(wù)服務(wù)平臺(tái)

據(jù)了解，武漢新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。據(jù)悉，其在今年三月曾針對(duì)HBM封裝技術(shù)發(fā)起招標(biāo)項(xiàng)目。

那么，武漢新芯具體是一家什么樣的公司？近年來發(fā)展如何？放眼整個(gè)芯片代工產(chǎn)業(yè)，我國(guó)的發(fā)展情況又如何？

據(jù)IPO輔導(dǎo)報(bào)告顯示，武漢新芯目前控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司，持股比例為68.1937%。

值得注意的是，武漢新芯此前為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融資，注冊(cè)資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。

企查查顯示，在今年3月時(shí)的增資中，武漢新芯一口氣引入了30家投資機(jī)構(gòu)，陣容非常豪華。股東中既有[敏感詞]基金也有湖北省內(nèi)國(guó)資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，武漢新芯啟動(dòng)融資并推進(jìn)IPO進(jìn)程，主要是為了支持母公司在關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期的大規(guī)模擴(kuò)張。由于母公司的體量龐大，三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供可預(yù)見的退出渠道。

在技術(shù)和市場(chǎng)方面，武漢新芯近年來也表現(xiàn)不俗。

早在2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋消費(fèi)類、工業(yè)級(jí)、符合汽車規(guī)范的NOR Flash市場(chǎng)，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

2018年12月，武漢新芯宣布基于其三維集成技術(shù)平臺(tái)的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。這標(biāo)志著公司在三維集成技術(shù)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展，能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度和更復(fù)雜結(jié)構(gòu)的芯片集成。

2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實(shí)現(xiàn)全線量產(chǎn)。

2022年，聚焦物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)，武漢新芯與樂鑫科技達(dá)成存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品與應(yīng)用方案開發(fā)方面戰(zhàn)略合作，此后武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺(tái)陸續(xù)導(dǎo)入FG 50nM NOR Flash系列產(chǎn)品，包括KGD合封方案及封裝片，彼時(shí)其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復(fù)合增長(zhǎng)率逐年遞增。

在今年三月宣布對(duì)外融資的同時(shí)，武漢新芯還發(fā)布了《高帶寬存儲(chǔ)芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)》招標(biāo)項(xiàng)目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國(guó)產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)品。擬新增設(shè)備16臺(tái)套，擬實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出能力>3000片(12英寸)。

有人表示，“雖然武漢新芯并非JEDEC標(biāo)準(zhǔn)制定組織的成員，無法訪問或使用HBM規(guī)范”，不過也有人表示，“隨著清華紫光集團(tuán)的入股，這個(gè)問題或?qū)⒛艿玫浇鉀Q?！?/span>

值得一提的是，HBM封裝支持比現(xiàn)有采用FCBGA的DRAM要困難得多。目前在中國(guó)，只有通富微電子、超晶半導(dǎo)體等一線后端公司擁有支持HBM生產(chǎn)的技術(shù)和設(shè)備。

據(jù)了解，放眼全球當(dāng)前只有SK海力士、三星電子和美光科技有能力量產(chǎn)HBM，據(jù)Trend Force預(yù)測(cè)，明年HBM市場(chǎng)需求有望增長(zhǎng)80%以上，SK海力士和三星電子將分別占據(jù)49%和46%的市場(chǎng)份額，美光則占據(jù)剩余部分，未來市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)將繼續(xù)在SK海力士和三星之間展開。

其中，三星的HBM通過自有工廠生產(chǎn)，SK海力士和美光則由臺(tái)積電代工。

當(dāng)前我國(guó)大陸地區(qū)還暫無能完成HBM代工的企業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)鏈方面還算完善，擁有一些能參與到全球HBM供應(yīng)鏈中的企業(yè)，比如做材料、代銷和封測(cè)的企業(yè)，如雅克科技、神工股份、太極實(shí)業(yè)、香農(nóng)芯創(chuàng)等等。

當(dāng)前的HBM市場(chǎng)非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的銷量較2022年同期增長(zhǎng)了五倍，而美光2024年的HBM產(chǎn)能已被全部預(yù)定。

據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Group預(yù)測(cè)，2024年HBM的平均價(jià)格預(yù)計(jì)將是現(xiàn)有DRAM的五倍。隨著需求快速增加，預(yù)計(jì)2023年至2028年HBM供應(yīng)量將保持年均45%的高水平，并且由于擴(kuò)產(chǎn)困難，預(yù)計(jì)HBM價(jià)格將在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持高位。

但值得注意的是，如今武漢新芯才剛接觸HBM領(lǐng)域不久，走到量產(chǎn)階段還需很長(zhǎng)時(shí)間。

武漢新芯的IPO提上日程，側(cè)面反映了我國(guó)芯片代工產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，除去7家暫時(shí)停工的晶圓廠，中國(guó)目前已建成的晶圓廠有44家（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產(chǎn)線15座），另外還有22家晶圓廠在建（12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座）。

目前，在TrendForce統(tǒng)計(jì)的2023Q4全球排名前十的代工廠中，中國(guó)大陸地區(qū)有三位上榜，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和合肥晶合。

2023Q4全球十大晶圓代工廠排名（圖源：集邦咨詢）

其中值得一提的是，該榜單有四大變動(dòng)：

[敏感詞]，2023Q3排名第九的英特爾不在其中，反被合肥晶合所取代（2023Q3也是英特爾首次進(jìn)入前十）。據(jù)了解，英特爾晶圓代工部門主要生產(chǎn)自家處理器，其酷睿、志強(qiáng)等處理器新品先后在去年Q4發(fā)布。產(chǎn)品世代交替之際，其芯片生產(chǎn)備貨產(chǎn)能要到次年年初才逐步恢復(fù)。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控集成驅(qū)動(dòng)）急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，力積電（PSMC）受惠于專用DRAM投片復(fù)蘇、智能手機(jī)零部件急單等貢獻(xiàn)營(yíng)收，上升至第八名。

第四，世界先進(jìn)（VIS）受電視相關(guān)備貨放緩，車用/工控客戶啟動(dòng)庫(kù)存修正影響，故下跌至第十名。

而從[敏感詞]的2024Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)上來說，大陸企業(yè)中芯國(guó)際與合肥晶合拿出了不錯(cuò)的成績(jī)單。

其中，中芯國(guó)際在剛過去的2024Q1實(shí)現(xiàn)了超越，以17.5億美元的營(yíng)收暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大純晶圓代工廠。據(jù)了解，2024年[敏感詞]季，中芯國(guó)際出貨179萬片8吋當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%。來自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為 81.6%，美國(guó)區(qū)的占比為 14.9%，歐亞區(qū)占比為 3.5%。

晶合集成則實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比增長(zhǎng)104.44%，實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為7926萬元，同比增長(zhǎng)123.98%。晶合集成也在今年Q1迎來新產(chǎn)品涌現(xiàn)，既實(shí)現(xiàn)55納米代工平臺(tái)50M單芯片、高像素及1400萬堆棧式圖像傳感器芯片批量量產(chǎn)，同時(shí)40納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次成功點(diǎn)亮面板，將于第二季度實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

而在宏觀市場(chǎng)方面，目前，先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上，受到手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。

另外，從成本角度，生產(chǎn)12英寸晶圓的成本比生產(chǎn)8英寸晶圓高出約50%。然而，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍，導(dǎo)致每個(gè)芯片的成本降低了約30%。隨著制造工藝的改進(jìn)和良率的提高，預(yù)計(jì)未來12英寸晶圓的成本將進(jìn)一步下降。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，中國(guó)在8英寸硅片方面保持著快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)8英寸硅片市場(chǎng)占有率將提升至22%，月產(chǎn)能將達(dá)到170萬片。到2025年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預(yù)計(jì)將新建9座8英寸晶圓廠。

整體來看，我國(guó)的芯片代工產(chǎn)業(yè)仍處于高速擴(kuò)張的狀態(tài)，其中的企業(yè)也在不斷迎來新的業(yè)績(jī)突破。