• 數(shù)字設(shè)計和簽核：邏輯等效檢驗(yàn)、SoC規(guī)劃和實(shí)施、功能性ECO、低功耗驗(yàn)證、綜合、電源分析、約束和CDC簽核、硅簽核及驗(yàn)證等;
• 定制IC/模擬/RF設(shè)計：電路設(shè)計、電路仿真、布局設(shè)計、布局驗(yàn)證、庫特征參數(shù)、RF/微波方案;
• 驗(yàn)證和仿真：仿真、AI驗(yàn)證、仿真與原型、靜態(tài)和形式驗(yàn)證、調(diào)試、系統(tǒng)VIP、功能安全等;
• IC封裝設(shè)計和分析：交叉平臺協(xié)同設(shè)計和分析、IC封裝設(shè)計、IC封裝及點(diǎn)工具的SI/PI分析、IC封裝設(shè)計流程;
• 多物理場系統(tǒng)分析：流體動力計算、電磁仿真、RF/微波設(shè)計、信號和電源完整性、熱仿真;
• PCB設(shè)計：PCB布局布線、模擬/混合信號仿真、PCB設(shè)計的SI/PI分析、RF/微波分析、AR Lab工具等;
• IP系列：Tensilica處理器和AI、112G/56G SerDes、接口IP、PCIe和CXL、Chiplet和D2D、存儲接口IP等。

• IC設(shè)計、驗(yàn)證和制造：Veloce硬件平臺、Tessent硅生命周期管理、Calibre設(shè)計方案、Catapult、Aprisa、mPower、Oasys-RTL、PowerPro、模擬FasrSPICE平臺、Eldo、Kronos、ModelSim、Questa等;
• IC封裝設(shè)計和驗(yàn)證：Xpedition IC封裝設(shè)計、2.5D/3D襯底集成、封裝仿真、3D DRC/LVS驗(yàn)證、3D IC、Calibre 3DSTACK等;
• 電子系統(tǒng)和PCB設(shè)計和制造：Xpedition Enterprise、PADS、HyperLynx、VALOR等。

• 在參與調(diào)查的28家公司中，有4家上市公司，分別是華大九天、概倫電子、廣立微和芯原微電子。在24家非上市公司中，有幾家EDA和IP廠商正在IPO申請過程中。
• 國產(chǎn)EDA廠商提供的EDA工具類型主要包括：數(shù)字設(shè)計和仿真類工具各占約22%;其次是分析與驗(yàn)證;模擬設(shè)計類工具比較少。
• 國產(chǎn)IP廠商提供的IP類型主要包括：接口IP最多(約占26%);其次是模擬IP;以及處理器和基礎(chǔ)IP等。新興的chiplet也有國產(chǎn)廠商開始提供了。
• 國產(chǎn)EDA/IP廠商去年的營收情況大致為：約43%的公司銷售收入超過1億元;營收介于1000-5000萬元的約占32%。當(dāng)然，也有少數(shù)廠商營收低于1000萬元。
• 國產(chǎn)EDA/IP廠商去年的盈利情況大致為：約25%的公司毛利超過1億元;毛利介于1000-5000萬元的約占21%。當(dāng)然，大多數(shù)廠商的毛利都還低于500萬元，甚至仍處于虧損狀態(tài)。因?yàn)镋DA和IP都屬于智力密集型行業(yè)，產(chǎn)品都是高技術(shù)含量的軟件產(chǎn)品及服務(wù)，費(fèi)用主要是研發(fā)人員的工資福利開支。其特點(diǎn)是前期研發(fā)成本很高，但是一旦產(chǎn)品進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段，毛利率就特別高。
• EDA/IP廠商的研發(fā)投入都很高(比IC設(shè)計公司要高很多)，絕大多數(shù)都在30%以上。

• 模擬芯片設(shè)計全流程EDA：華大九天
• 版圖設(shè)計與編輯：華大九天
• 電路仿真：概倫電子、睿晶聚源
• 物理驗(yàn)證：智芯仿真、藍(lán)海微
• 寄生參數(shù)提?。撼葸_(dá)、藍(lán)海微
• 射頻設(shè)計：法動科技、比昂芯
• 電磁仿真：芯和半導(dǎo)體、九同方、芯瑞微

• 數(shù)字前端：合見工軟、芯華章、鴻芯微納、國微芯、九霄智能、芯思維、奇捷科技、阿卡思
• 原型驗(yàn)證與仿真：思爾芯、英諾達(dá)、亞科鴻禹、湯谷智能、芯啟源
• 數(shù)字后端：芯行紀(jì)、立芯軟件
• Sign-0ff：行芯科技

• TCAD：珂晶達(dá)
• 器件建模：概倫電子、國微芯
• PDK生成與驗(yàn)證：概倫電子
• 制造環(huán)節(jié)(OPC、DFM、良率控制)：廣立微、全芯智造、睿晶聚源、國微芯

• 核心技術(shù)：模擬電路設(shè)計和平板顯示電路設(shè)計
• 主要產(chǎn)品：模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具等，以及晶圓制造工程服務(wù)等
• 競爭優(yōu)勢：目前國內(nèi)規(guī)模[敏感詞]、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA工具提供商，擁有員工超700人，獲得專利200多項。

• 核心技術(shù)：以DTCO為核心的器件建模和電路仿真驗(yàn)證
• 主要產(chǎn)品：NanoDesigner完整EDA設(shè)計平臺、NanoSpice通用并行電路仿真器、NanoSpiceGiga千兆級電路仿真器、NanoSpicePro雙引擎FastSPICE電路仿真器、BSIMProPlus先進(jìn)器件建模平臺、SDEP智能先進(jìn)器件模型自動提取平臺、半導(dǎo)體器件特性測試儀器，以及半導(dǎo)體工程服務(wù)等。
• 競爭優(yōu)勢：國內(nèi)A股市場[敏感詞]EDA上市公司，打造以DTCO(設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化)為核心驅(qū)動力的制造類EDA全流程解決方案和針對存儲器及模擬/混合信號等定制類電路的設(shè)計類EDA全流程解決方案。

• 核心技術(shù)：芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)
• 主要產(chǎn)品：EDA 軟件、電路IP、WAT 測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，包括SmtCell、TCMagic、Semitronix Tester T4000/T4100，以及DataExp 數(shù)據(jù)分析平臺等。
• 競爭優(yōu)勢：三大國產(chǎn)EDA上市公司之一，依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機(jī)及配件三大主業(yè)，提供EDA 軟件、電路IP、WAT 測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，助力IC設(shè)計和晶圓制造客戶在芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。

• 處理器IP：RISC-V處理器內(nèi)核IP廠商有平頭哥、芯來科技和賽昉科技;MIPS處理器內(nèi)核IP提供商芯聯(lián)芯;其它處理器IP提供商還包括芯原、蘇州國芯、華夏芯、寒武紀(jì)等;
• 高速接口IP包括USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等，廠商包括燦芯半導(dǎo)體、芯動科技、芯耀輝、奎芯科技、牛芯半導(dǎo)體、納能微等;
• Chiplet互聯(lián)IP：提供chiplet及互聯(lián)IP的公司包括芯動、芯耀輝、奎芯、牛芯、超摩科技及奇異摩爾等;
• 成熟工藝接口及模擬IP：銳成芯微、芯思原、燦芯、騰芯微等;
• 射頻IP：銳成芯微、旋極星源等。

• 核心技術(shù)：芯片設(shè)計服務(wù)平臺、自研IP
• 主要產(chǎn)品：芯片設(shè)計服務(wù)、芯片量產(chǎn)服務(wù)、圖形/圖像/視頻/DSP/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、接口和模擬IP、射頻IP、基礎(chǔ)IP等。
• 競爭優(yōu)勢：國內(nèi)[敏感詞]的芯片設(shè)計服務(wù)和IP上市公司，采用芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(SiPaaS)的商業(yè)模式，擁有豐富的自研IP產(chǎn)品線。

• 核心技術(shù)：YouIP系列IP和硅平臺
• 主要產(chǎn)品：“YOU”系列IP(YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouMIPI、YouPCle、YouONFI、
• YouIO、YouRF、YouADC)、YouSiP(Silicon-Platform)解決方案、ASIC定制芯片服務(wù)。
• 競爭優(yōu)勢：依托中芯國際晶圓代工平臺，基于10多年的前沿工藝成功設(shè)計服務(wù)和IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提供”YouIP”系列IP和完整的ASIC設(shè)計服務(wù)。

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