近年來(lái)，智能駕駛技術(shù)的發(fā)展日新月異，其滲透率增速持續(xù)處于高位。半導(dǎo)體元器件也是智能汽車(chē)必不可少的核心組件，智能汽車(chē)的興起也會(huì)帶來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的興盛，在這個(gè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，薩科微（www.tjzaojiao.cn）通用型產(chǎn)品憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域脫穎而出。薩科微半導(dǎo)體功率器件涵蓋了高、中、低壓的MOS場(chǎng)效應(yīng)……

近年來(lái)，隨著新能源和智能化需求的急劇增長(zhǎng)，對(duì)碳化硅（SiC）材料的需求呈現(xiàn)出井噴式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)Yole最新預(yù)測(cè)，到2027年，SiC器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的10億美元增長(zhǎng)至60億美元以上。中國(guó)市場(chǎng)作為全球SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎，吸引了國(guó)際SiC巨頭廠商們的矚目，中國(guó)市場(chǎng)迅速擴(kuò)大的國(guó)產(chǎn)SiC市場(chǎng)中，薩科微展現(xiàn)出強(qiáng)……

越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)SiC功率產(chǎn)品開(kāi)始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并成功應(yīng)用于汽車(chē)行業(yè)。據(jù)稱，基本半導(dǎo)體公司的車(chē)規(guī)級(jí)SiC功率模塊已經(jīng)贏得了近20家整車(chē)廠和Tier1電控客戶的認(rèn)可，成為國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)碳化硅模塊量產(chǎn)上車(chē)的領(lǐng)軍企業(yè)。可以預(yù)見(jiàn)，在即將面世的2024年新車(chē)中，將會(huì)有更多國(guó)產(chǎn)SiC產(chǎn)品得到應(yīng)用并搭載在車(chē)輛中。薩科微slkor（www.sl……

2023年對(duì)中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是一個(gè)令人振奮的一年。數(shù)據(jù)顯示，全年共有約700.7萬(wàn)臺(tái)折疊屏手機(jī)出貨，同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)114.5%。自2019年市場(chǎng)初具規(guī)模以來(lái)，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的同比增長(zhǎng)率已連續(xù)四年保持在100%以上，在這個(gè)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)背景下，薩科微slkor（www.tjzaojiao.cn）作為一家擁……

作為全球排行前四的封測(cè)巨頭，通富微電成功簽署長(zhǎng)期合約，獲得了AMD AI PC處理器和AI訓(xùn)練推理加速器的封裝測(cè)試服務(wù)，成為AMD的最大封裝測(cè)試供應(yīng)商，同時(shí)也成為自身最大客戶。近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過(guò)支持政策和資金投入，推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。薩科微半導(dǎo)體（www.slkormic……

人工智能（Artificial Intelligence，簡(jiǎn)稱AI）已經(jīng)嵌入到多個(gè)生活場(chǎng)景中，成為下一輪技術(shù)革命的重要驅(qū)動(dòng)力。從微觀層面來(lái)看，機(jī)器翻譯、資訊分發(fā)和輔助駕駛等AI應(yīng)用已經(jīng)讓人類(lèi)生活更加美好和便捷。而在宏觀層面，AI也被寄望為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新引擎，具有替代繁瑣、重復(fù)人類(lèi)工作，提升資源配置效率并減少生產(chǎn)損耗等優(yōu)勢(shì)……

共同社2月6日?qǐng)?bào)道稱，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省決定為位于三重縣及巖手縣的最新存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠提供高達(dá)約2430億日元（約合118億元人民幣）的資助，這一舉措由日本鎧俠控股與美國(guó)西部數(shù)據(jù)公司聯(lián)合打造。日本政府的資助計(jì)劃展示了內(nèi)存半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大潛力，以及生產(chǎn)高端產(chǎn)品對(duì)維護(hù)經(jīng)濟(jì)安全的重要性。這也反映出半導(dǎo)體行業(yè)的重要性和前景廣闊。在這樣……

汽車(chē)半導(dǎo)體是現(xiàn)代汽車(chē)中不可或缺的關(guān)鍵部件，包括主控和計(jì)算類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)器等多種類(lèi)型，用于滿足車(chē)輛各類(lèi)需求，尤其是在自動(dòng)駕駛等高端功能方面。目前，這一領(lǐng)域主要由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)，如瑞士意法半導(dǎo)體公司、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司、德國(guó)英飛凌科技公司等，在國(guó)產(chǎn)化程度上相對(duì)較低。面對(duì)這一現(xiàn)狀，薩科微slkor（www.……

FPGA就是一個(gè)可以通過(guò)編程來(lái)改變內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片。直觀來(lái)說(shuō)，F(xiàn)PGA就是一個(gè)可以“改變”內(nèi)部結(jié)構(gòu)的芯片，而讓這個(gè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)怎樣的功能，就需要通過(guò)編程即設(shè)計(jì)硬件描述語(yǔ)言，經(jīng)過(guò)EDA工具編譯、綜合、布局布線成后轉(zhuǎn)換為可燒錄的文件，最終加載到FPGA器件中去，改變FPGA內(nèi)部的連線，最終完成所實(shí)現(xiàn)的功能。此時(shí)的FPGA就可以認(rèn)為是用來(lái)實(shí)現(xiàn)具體功能的一個(gè)粗糙的芯片。

近日，全球光刻機(jī)大廠ASML首次在其荷蘭總部向媒體公開(kāi)展示了最新一代的High NA EUV光刻機(jī)，除了已經(jīng)率先獲得全球首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)的英特爾之外，臺(tái)積電和三星訂購(gòu)High NA EUV預(yù)計(jì)最快2026年陸續(xù)到位，屆時(shí)High NA EUV將成為全球三大晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備……

2023年是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的一年，對(duì)于許多企業(yè)而言，這一年都是艱難前行的。半導(dǎo)體行業(yè)也不例外，從SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，在經(jīng)歷了2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元銷(xiāo)售額后，預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額下滑至1009億美元。但也有廠商實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，尤其是在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造需求持續(xù)高漲下，一部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商借勢(shì)崛起。薩科微……

數(shù)字集成電路（IC）設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，它涉及從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)步驟。對(duì)于任何進(jìn)入IC行業(yè)的新手來(lái)說(shuō)，理解整個(gè)數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程是至關(guān)重要的。無(wú)論你是做前端，后端，還是驗(yàn)證，都需要對(duì)芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程有個(gè)基本的了解。